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| 型号 | AL02BT9N1 |
| 感值 | 9.1nH |
| 精度 | ±0.1nH |
| 封装尺寸 | 0402 |
| SRF (GHz) | 5.5 |
| DCR (Ω) | 1.25 |
| IDC (mA) | 220 |
| Quality Factor | 13/500MHz |
| min. |
感值范围：0nH～33nH
电感尺寸：0201；0402
电感精度：±0.1nH；±0.2nH；±0.3nH；0.05nH；±1% 百分之一精度；±2%百分之二精度；±3%百分之三精度；±5%百分之五精度
薄膜电感芯片可以采用0402、0201尺寸的SMT微型封装。0402和0201元件中使用Land Grid Array技术减少了寄生问题，可获得比标准类型端子薄膜电感更高的Q值。此外，LGA端子技术有助于解决微型SMT电感在装配制程中的自校准需求。
薄膜技术能够获得微米级以下的低ESR线距沉积结构，这种微型结构可以制造出对大部分电感值都有极严格公差的电感。一般情况下，0402和0201尺寸外形小数值电感的公差可小至1%，0201尺寸外形的电感值可低至0.1 nH，公差则可达0.1 nH。
虽然薄膜电感的**值低于空心线绕电感的**值，在0402和0603/0805尺寸下分别为6.8 nH和22nH。随着RF频率的增加，电路设计中更需要低值电感。
薄膜电感严格的公差和电气功能使之能调节可靠的前、后加工，并在应用中有出色的稳定性。有时，对线绕元件的加工会影响具体的电感值，必须进行调整。另外，薄膜电感高度较低，能承受高G冲击和振动，同时保持高的电气稳定性；而在极限温度、湿度、潮气和时间条件下亦有高度的稳定性。